컴퓨터 온 모듈

Portwell Technology는 조직의 모든 요구 사항에 맞는 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 저전력 컴퓨팅, 저비용 컴퓨팅 또는 고성능 컴퓨팅 프로세서가 필요한지 여부에 관계없이 우리는 귀하를 지원합니다. 실제로 위의 모든 요구 사항은 COM 익스프레스 모듈 또는 COMe 또는 COMe 보드라고도 하는 Computer-on-modules는 CPU, 메모리, PCIe, SATA, USB, 오디오, 그래픽 및 이더넷 Portwell의 컴퓨터 온 모듈에는 COM-Express Extended, COM-Express Basic, COM-Express Compact, COM-Express Mini, QSeven, SMARC 등이 포함됩니다. 지금 엄선된 COM 익스프레스 보드를 살펴보거나 당사에 연락하여 귀사의 요구 사항에 가장 적합한 옵션을 확인하십시오.
Computer-On-Module-img-1
  • COM Express Type 10

    The Type 10 COM-Express Module pin-out definition in the mini form factor (84 x 55mm) is defined for low-power platforms to match the feature and performance requirements while maintaining the support of graphic and optimized I/O for small form factor or portable devices.

  • COM Express Type 7

    The Type 7 COM-Express module pin-out definition in the Compact(95 x 95mm) form factor is designed for server-grade applications which require high-speed data and network throughput. It does this by replacing all of the audio and graphics interfaces while reducing the number of SATA ports and USB 2.0 signals and replacing them with 8x PCIe lanes and 4x 10Gb Ethernet ports.

  • COM Express Type 6

    The Type 6 COM-Express Basic(125 x 95mm) & Compact(95 x 95mm) form factor is defined by PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG). The Type 6 COM-Express provides standardized module interfaces including storage, graphic control, video Interfaces (LVDS, VGA & DDI), and USB 3.0 to meet different application requirements from the various vertical market.

The name Q7 is derived from “quadratic,” as noted by the Q, and seven refers to the 7 x 7 cm (70 x 70mm) size of the module. This technology evolution is built upon a more petite size footprint mobile processor and chipset. The Qseven module standard provides high-performance and low power consumption interfaces for mobile and battery-operated applications with a standard power consumption equal to or less than 12W, which matches application requirements for fan-less operations by way of heat spreader mechanical interfaces. Unlike other module standards, Qseven does not require an expensive board-to-board connector. It utilizes a very affordable MXM card slot with 230 pins in a 0.5 mm configuration. This slot is already being used for graphics cards in laptop computers, so it is capable of high-speed PEG data transfers.

The SMARC is a versatile small Computer-on-Module form factor that requires low power, low costs, and high performance. Module sizes are defined: 82mm x 50mm and 82mm x 80mm with 314 edge fingers that mate with a low profile 314 pins 0.5mm pitch right angle connector.
Though these SMARC modules boast broad integration and power-efficient processing capabilities, they are particularly well-suited to industrial automation, transportation, and communication equipment applications, to name a few—though this is hardly a comprehensive list of uses.
Please browse our selection of SMARC modules today. If you have any questions or would like to schedule a demo, contact us, and we will be happy to accommodate.

COM-Express® Mini

COM-Express® Mini: COMe Mini form factor (84 x 55mm) and Type 10 pin-out.

LPDDR4 SDRAM이 있는 Type 10 Mini COM-Express® 모듈 기반 Intel® Atom® x6000 시리즈 SoC
DDR3L SDRAM, NANDrive 및 USB 3.0이 포함된 Type 10 Mini COMExpress® 모듈 기반 Intel® Atom® E3800 시리즈 SoC
LPDDR4 SDRAM, NANDrive 및 USB 3.0이 포함된 Type 10 Mini COM-Express® 모듈 기반 Intel® Atom® E3900 시리즈 SoC

COM-Express® Basic

COM Express® Basic (125 x 95mm): COMe basic size form factor (125 x 95mm) and Types 7 and Type 6 pin out.

DDR4 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4.0, USB 3.2 Gen2x1, 2.5기가비트 TSN 이더넷, 개별 TPM 2.0, eDP/LVDS, SATA III 및 VGA가 포함된 Intel® th 세대 H 프로세서가 있는 COM Express Type-VI 기본 모듈
Intel® Pentium® / Xeon® D-1500 시리즈 프로세서(DDR4 ECC/비 ECC 3x SODIMM 소켓, VGA, DDI, PCIex 16, USB 3.0 및 SATA 6Gb/s 포함) 유형 6 COM Express® 2.0 모듈 기반
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, LVDS, VGA, 기가비트 이더넷, SATA III 및 USB 3.2 Gen2가 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel® Comet Lake-S Core™ 프로세서
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, LVDS, 기가비트 이더넷, SATA III 및 USB 3.2 Gen2가 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel® Coffee Lake-S Core™ 프로세서
Type 7 Basic COM-Express® 모듈 기반 Intel® Xeon® D-1600 시리즈 SoC
Intel® Atom® 프로세서 C3000 시리즈, DDR4 ECC 최대 96GB 2400MT/s, 최대 20개의 HSIO 레인, 10G, NC-SI 인터페이스, SATA III, TPM 2.0, USB 2.0 및 USB 2.0 지원을 위한 4개의 KR이 있는 3개의 SO-DIMM 소켓 3.0

COM-Express® Compact

COM Express® Compact (95 x 95mm): COMe Compact form factor (95 x 95mm) and Types 7 and Type 6 pin out.

2개의 DDR4 SD-DIMM 소켓이 있는 Type 6 Compact COM-Express® 모듈 기반 Intel® Atom® Elkhart Lake 시리즈 SoC
2개의 DDR3L SD-DIMM 소켓이 있는 Type 6 Compact COM-Express® 모듈 기반 Intel® Atom® Apollo Lake 시리즈 SoC
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, eDP, 기가비트 이더넷, SATA 3.0 및 USB 3.2이 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ 프로세서
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, eDP, 기가비트 이더넷, SATA 3.0 및 USB 3.1이 포함된 Type 6 Com Express 모듈 기반의 Intel® Whiskey Lake-U 프로세서
Intel® Atom® 프로세서 C3000 시리즈, DDR4 ECC, 최대 64GB 2133MT/s, 최대 12개의 HSIO 레인, 4x KR이 있는 2개의 SO-DIMM 소켓에서 10G, NC-SI 인터페이스, SATA III, USB 2.0 및 3.0 지원
Intel® Kaby Lake-U/Skylake-U Core™ i7/i5/i3 프로세서(SO-DIMM 슬롯, VGA, LVDS, 디스플레이 포트, 기가비트 이더넷, PCIe, SATA, USB 및 OTG

Qseven Modules

Qseven Module (70 x 70mm) size of the Computer-on-Modules.

Qseven 모듈용 Mini-ITX 폼 팩터 캐리어 보드
Mini-ITX용 Freescale iMX6 제품군 기반 Qseven 모듈 보드
현재 자동화 제어 시스템은 공장 자동화, 빌딩 자동화, 측정 장비 등 다양한 분야로 채워지고 있습니다.
인텔 셀러론 및 펜티엄 프로세서 N3000 기반 Qseven 모듈 Braswell SoC
LPDDR4 SDRAM이 최대 8GB, 24비트 LVDS, DP/HDMI인 Intel® Atom® / Pentium® / Celeron 프로세서(Apollo Lake) 기반 Qseven 2.1의 Qseven 모듈
기존 Q7 기능 외에도 추가 80핀이 있는 Q7 Plus 기능을 통해 고객은 확장 가능성을 높일 수 있습니다.
점점 더 많은 장소에서 키오스크 형태를 활용하고 있습니다. 공항, 박물관, ATM 등. 이 모듈에는 고해상도용 단일 DVI 인터페이스가 장착되어 있습니다. D/C 입력은 전력 사용을 줄이는 반면 Mini PCI Express는 업그레이드를 더 간단하게 만듭니다.
Intel Menlow-XL CPU ATOM Z520용 Qseven 캐리어 보드
Qseven Mini-ITX 캐리어 보드

SMARC Modules

SMARC Module (82 x 50mm/82 x 80mm) size of the Computer-on-Modules.

소중한 고객의 개발 시간을 절약하기 위해 RISC 기반 보드뿐만 아니라 Portwell이 제공할 수 있는 다음 ECO 시스템도 고려해야 합니다. CPU 모듈 + 캐리어 보드의 전체 기능(SMARC 폼 팩터, “Smart Mobility ARCHitecture”), Android 4.0 및 Linux 3.0.x, QT5 및 GTK+ 미들웨어 및 고급 유틸리티(원격 관리, 진단 도구)를 위한 준비된 BSP 지원
Intel® Atom™ / Pentium® / Celeron® 프로세서(Apollo Lake) 기반 SMARC 2.0의 SMARC 모듈, LPDDR4 SDRAM 최대 8GB, 24비트 LVDS, DP, HDMI
PSMC-C300ARM의 핀아웃은 특히 ARM® 프로세서에 공통적인 기능에 최적화되어 있습니다. 모듈식 접근 방식은 저전력 및 비용 성능을 유지하면서 확장성, 빠른 시장 출시 및 업그레이드 가능성을 허용합니다.
소중한 고객의 개발 시간을 절약하기 위해 RISC 기반 보드뿐만 아니라 Portwell이 제공할 수 있는 다음 ECO 시스템도 고려해야 합니다. CPU 모듈 + 캐리어 보드의 전체 기능, Android 4.0 및 Linux용 BSP 준비 3.0.x, QT5, 미들웨어 및 고급 유틸리티(진단 도구)가 지원됩니다.

Development boards (Carrier Boards)

Portwell’s COM-Express®, Qseven, and SMARC development (carrier) boards help customers evaluate and establish customer application programs before starting the carrier board design. It can be used as a reference design to reduce customers’ design effort and assess performance and computing reliability early.

Type 6 Com-Express® Rev 2.1 모듈용 Mini-ITX 폼 팩터 평가 캐리어 보드
PCOM-C615는 COM Express® Revision 2.0 Type VI 모듈용 PICMG 1.3 전체 크기 폼 팩터 평가 캐리어 보드입니다. PCOM-C615는 표준 PICMG 1.3 골든 핑거 핀 정의를 따르며 고객이 모듈을 쉽게 업그레이드할 수 있도록 시스템 총 비용을 절감할 수 있습니다.
Type 6 Com-Express® Rev 3.0 모듈용 ATX 폼 팩터 평가 캐리어 보드
COM Express Revision 3.0 Type VII 모듈용 ATX 폼 팩터 평가 캐리어 보드(Inphi CS4227 PHY 포함 4x 10GbE 지원 포함)
COM Express Revision 3.0 Type VII 모듈용 ATX 폼 팩터 평가 캐리어 보드(Inphi CS4223 PHY 포함 4x 10GbE 지원 포함)

* Specifications are subject to change without notice.

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