컴익스프레스 베이직

COM Express® Basic(125 x 95mm): COMe 기본 크기 폼 팩터(125 x 95mm) 및 Type-6 및 7 핀 출력.

PCOM-B634VG
DDR4 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4.0, USB 3.2 Gen2x1, 2.5기가비트 TSN 이더넷, 개별 TPM 2.0, eDP/LVDS, SATA III 및 VGA가 포함된 Intel® th 세대 H 프로세서가 있는 COM Express Type-VI 기본 모듈
Intel® Pentium® / Xeon® D-1500 시리즈 프로세서(DDR4 ECC/비 ECC 3x SODIMM 소켓, VGA, DDI, PCIex 16, USB 3.0 및 SATA 6Gb/s 포함) 유형 6 COM Express® 2.0 모듈 기반
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, LVDS, 기가비트 이더넷, SATA III 및 USB 3.1 Gen2가 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel® Coffee Lake-H Core™ 프로세서
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, LVDS, VGA, 기가비트 이더넷, SATA III 및 USB 3.1 Gen2가 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel® Comet Lake-S Core™ 프로세서
듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, LVDS, 기가비트 이더넷, SATA III 및 USB 3.1 Gen2가 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel® Coffee Lake-S Core™ 프로세서
인텔®  펜티엄® 및 제온® 프로세서 D-1500 시리즈 DDR4 ECC 최대 96GB 2400MT/s, 31개의 PCIe 레인, 10G, NC-SI 인터페이스, SATA III, USB 2.0 지원을 위한 2개의 KR이 있는 3개의 SO-DIMM 소켓 3.0
Type 7 Basic COM-Express® 모듈 기반 Intel® Xeon® D-1600 시리즈 SoC
Intel® Atom® 프로세서 C3000 시리즈, DDR4 ECC 최대 96GB 2400MT/s, 최대 20개의 HSIO 레인, 10G, NC-SI 인터페이스, SATA III, TPM 2.0, USB 2.0 및 USB 2.0 지원을 위한 4개의 KR이 있는 3개의 SO-DIMM 소켓 3.0
2개의 SO-DIMM 슬롯, VGA, eDP, DP, 기가비트 이더넷, PCIE, SATA 및 USB에 DDR4 SDRAM이 있는 Type VI Basic-COM Express® 2.0 모듈 기반 Intel® 6세대 Core™ Kaby Lake-S / Skylake-S 프로세서

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