컴익스프레스 컴팩트

COM Express^® Type6 Compact size module with Intel Atom^® Amston Lake Series SoC DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 3, USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA

COM Express Type6 Compact size module with Intel^® 13^th Gen P/U Processor DDR5 SO-DIMM, DDI, PCIe Gen 4, USB4, USB 3.2 Gen2, 2.5 Gigabit TSN Ethernet, discrete TPM 2.0, eDP, SATA III

2 DDR4 SD-DIMM 以及 Type 6 Compact COM-Express ^®和 Intel ^® Atom ^® Elkhart Lake SoC

1개의 SD-DIMM 소켓이 있는 Type 6 COM Express^® 모듈 기반 Intel^® Atom^® Bay 트레일 시리즈 SoC

2개의 DDR3L SD-DIMM 소켓이 있는 Type 6 Compact COM-Express^® 모듈 기반 Intel^® Atom^® Apollo Lake 시리즈 SoC

듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, eDP, 기가비트 이더넷, SATA 3.0 및 USB 3.2이 있는 Type VI COM Express 모듈 기반 Intel^® Tiger Lake-UP3 Core™ 프로세서

듀얼 DDR4 SO-DIMM, DDI, eDP, 기가비트 이더넷, SATA 3.0 및 USB 3.1이 포함된 Type 6 Com Express 모듈 기반의 Intel^® Whiskey Lake-U 프로세서

Intel^® Atom^® 프로세서 C3000 시리즈, DDR4 ECC, 최대 64GB 2133MT/s, 최대 12개의 HSIO 레인, 4x KR이 있는 2개의 SO-DIMM 소켓에서 10G, NC-SI 인터페이스, SATA III, USB 2.0 및 3.0 지원

Intel^® Kaby Lake‐U Core™ i7/i5/i3 processor based on Type VI Compact‐COM Express 2.0 module with DDR4 SDRAM on SO‐DIMM slots, VGA, LVDS, Display‐port, Gigabit Ethernet, PCIE, SATA, USB, and OTG

Intel^® Kaby Lake-U/Skylake-U Core™ i7/i5/i3 프로세서(SO-DIMM 슬롯, VGA, LVDS, 디스플레이 포트, 기가비트 이더넷, PCIe, SATA, USB 및 OTG