BACKGROUND

網路交換器模組解決方案

瑞傳科技新一代網路交換器模組，創造無限商機!

專案背景簡介

各種聯網應用隨著通訊技術不斷進步而蓬勃發展，資料傳輸量持續放大，高速傳輸需求有增無減，進而驅使網路交換器的處理速度必須大幅提升，才可因應龐大的數據與使用量。瑞傳科技與網通廠夥伴合作推出新一代網路交換器模組，本次開發的網路交換器分為低、中、高三個階層，加速封包傳輸操作；模組電腦於其中作為管理之角色，與交換器晶片協同工作，來確保整個系統運作之可用性、可靠性、穩定性和安全性，為5G網絡通訊建立良好發展基礎設備，並進一步提升各個產業的發展與改革。無論智能城市、自動駕駛、工業自動化還是醫療保健等領域，都將因更快的連接速度和更穩定的網路，創造出更多的商機與創新應用。

挑戰

因應通訊管理設備和大數據使用者的需求增長及5G技術的發展，交換器的通訊信號及光通訊技術皆需再升級，以達到更高效率的資訊處理和更佳的大數據篩選及分類。此外，隨著400GbE方案的引入，信號介面速度的要求提高，合作開發案中的路由器相關技術問題也急需專人支援來解決。

專案需求

晶片處理能力：隨著網路交換器的大力發展及高速網路之需求，推出25GbE、100GbE、400GbE應用產品；因應趨勢，促使相關的網通專案需有處理晶片能力更強之模組電腦。

硬體規格需求：除了需擁有強大處理晶片能力，硬體本身的規格也必須符合企業或資料中心等使用場域之需求，例如乙太網路介面/連接埠數量、指令集架構、可擴充性、運作溫度、安全性等等。

x86架構：為滿足企業網路及資料中心等多種場域應用，因此，需將原本使用的ARM架構升級為x86架構。

瑞傳解決方案

瑞傳科技推出的Type 7 Basic COM Express模組電腦PCOM-B700G-NS，符合專案中寬溫與線路設計之需求，具備安全性及可擴充性，透過現場匯流排介面，達成設備間快速無縫連結、匯集、過濾與傳輸。

瑞傳科技擁有經驗豐富的開發團隊，除了提供硬體解決方案，也協助整套解決方案之設計，包含：元件、底板、結構、Linux、Windows 10、Windows 11等作業系統的X86架構、開發板支援套裝軟體、底層韌體與BIOS的客製化研發，幫助提升驅動程式、作業系統與硬體之間相容性，滿足各種作業系統客製化之需求。

此外，瑞傳科技也提供安規認證以及顧問諮詢服務，協助合作夥伴進行問題與趨勢預測和分析，解決運作上的疑難雜症。不僅完美達成合作夥伴的期望，也滿足了網通市場中的解決方案需求。

關於瑞傳科技

瑞傳科技創立於西元1993年，擁有30年以上豐富產業經驗，具備領先同業之市場趨勢掌握度、創新研發設計能力、優良的產品品質、專業技術支援及流暢的後勤出貨流程等競爭優勢，可提供客戶整體性的解決方案。瑞傳傾聽客戶的需求與市場的聲音，結合自身的經驗、技術與創意，致力於成為客戶之最佳夥伴及工業電腦與嵌入式電腦解決方案之業界領導品牌。

Prodcuts

PCOM-B700G-NS Front view

PCOM-B700G-NS

  • Intel® Xeon® D-1600 Series Processor (Hewitt Lake)
  • 3x DDR4 SO-DIMM
  • TDP 35w to 45w consumption
  • Selected SKU support -40°C to 85 °C wide temperature
  • Support Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT)