瑞傳科技 / 產業解決方案 / Network Communication Solutions / Network Switch Module
各種聯網應用隨著通訊技術不斷進步而蓬勃發展,資料傳輸量持續放大,高速傳輸需求有增無減,進而驅使網路交換器的處理速度必須大幅提升,才可因應龐大的數據與使用量。瑞傳科技與網通廠夥伴合作推出新一代網路交換器模組,本次開發的網路交換器分為低、中、高三個階層,加速封包傳輸操作;模組電腦於其中作為管理之角色,與交換器晶片協同工作,來確保整個系統運作之可用性、可靠性、穩定性和安全性,為5G網絡通訊建立良好發展基礎設備,並進一步提升各個產業的發展與改革。無論智能城市、自動駕駛、工業自動化還是醫療保健等領域,都將因更快的連接速度和更穩定的網路,創造出更多的商機與創新應用。
晶片處理能力:隨著網路交換器的大力發展及高速網路之需求,推出25GbE、100GbE、400GbE應用產品;因應趨勢,促使相關的網通專案需有處理晶片能力更強之模組電腦。
硬體規格需求:除了需擁有強大處理晶片能力,硬體本身的規格也必須符合企業或資料中心等使用場域之需求,例如乙太網路介面/連接埠數量、指令集架構、可擴充性、運作溫度、安全性等等。
x86架構:為滿足企業網路及資料中心等多種場域應用,因此,需將原本使用的ARM架構升級為x86架構。
瑞傳科技推出的Type 7 Basic COM Express模組電腦PCOM-B700G-NS,符合專案中寬溫與線路設計之需求,具備安全性及可擴充性,透過現場匯流排介面,達成設備間快速無縫連結、匯集、過濾與傳輸。
瑞傳科技擁有經驗豐富的開發團隊,除了提供硬體解決方案,也協助整套解決方案之設計,包含:元件、底板、結構、Linux、Windows 10、Windows 11等作業系統的X86架構、開發板支援套裝軟體、底層韌體與BIOS的客製化研發,幫助提升驅動程式、作業系統與硬體之間相容性,滿足各種作業系統客製化之需求。